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上海杭州多地積極促進集成電路、EDA等產業建設

上海杭州多地積極促進集成電路、EDA等產業建設

國家對于集成電路、EDA等產業的關懷一直不減,我們看多地都在積極促進產業發展,給出了很多政策,比如橫琴粵澳深度合作區執行委員會于7月27日印發關于《橫琴粵澳深度合作區促進集成電路...

2022-07-28 標簽:集成電路EDA工具edaIP核 23

超全的焊接知識匯總

將工件焊接處局部加熱到熔化狀態,形成熔池(通常還加入填充金屬),冷卻結晶后形成焊縫,被焊工件結合為不可分離的整體。常見的熔焊方法有氣焊、電弧焊、電渣焊、等離子弧焊、電子束...

2022-07-28 標簽:焊接金屬材料 36

在AD軟件中異形表貼焊盤應該如何創建

答:一般,不規則的焊盤被稱為異形焊盤,典型的有金手指、大型的元件焊盤,或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔(可以制作一個特殊封裝代替)。...

2022-07-28 標簽:pcb封裝 94

濕法蝕刻工藝的原理

濕法蝕刻工藝的原理

濕法蝕刻工藝的原理是利用化學溶液將固體材料轉化為liquid化合物。由于采用了高選擇性化學物質可以非常精確地適用于每一部電影。對于大多數解決方案選擇性大于100:1。...

2022-07-27 標簽:晶圓工藝蝕刻 79

全程無接觸化,醫院引進智能防疫通行機、智能防疫一體機的必要性

全程無接觸化,醫院引進智能防疫通行機、智能防疫一體機的必要性

面對疫情反復的交織疊加,以及健康碼通行的形勢下,智能防疫通行機將成為醫院、門診等智能防疫重點防控場景實現快速健康碼通行檢測以及測溫配套的剛需。發燒了去醫院的發熱門診會不會...

深圳市遠景達物聯網技術有限公司 2022-07-28 標簽:測溫儀 4

電路板布局布線注意事項

由于具有驅動器源極引腳的TO-247-4L封裝和不具有驅動器源極引腳的TO-247N封裝的引腳分配不同,因此在圖案布局時需要注意。...

2022-07-27 標簽:驅動器電路板封裝 68

詳解單晶的制作方法

詳解單晶的制作方法

半導體制造中需要的單晶(單晶)是原子的規則排列。有多晶(許多小的單晶)和非晶硅(無序結構)。根據晶格的取向,硅片具有不同的表面結構,從而影響電荷載流子遷移率或在濕化學中的...

2022-07-26 標簽:半導體單晶晶圓制造 130

抗蝕劑涂層方法的詳細說明

抗蝕劑涂層方法的詳細說明

  在基材上涂上光刻膠。這是一種具有很高的吞吐量和潛力同質性。旋涂的原理是典型地,幾毫升光刻膠被分配到以1000轉/分的速度旋轉的基板(通常4000 rpm)。抵抗可以被解除,當基板是靜止的...

2022-07-26 標簽:光刻硅片涂層 127

BGA和CSP封裝技術詳解

1. BGA和CSP封裝技術詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) ? ? ? 審核編輯:彭靜...

2022-07-26 標簽:BGACSP封裝 140

錫膏有毒嗎?對人體有什么危害呢?

錫膏有毒嗎?對人體有什么危害呢?

膏在作業過程中的防護是非常有必要的,首先是建議選用ROHS標準的無鉛環保型錫膏,目前人們對于環保意識的加強,及個人身心健康的重視,電子行業無鉛化趨勢越來越受到人們的信賴,無鉛...

深圳市雙智利科技有限公司 2022-07-28 標簽:焊錫錫膏 2

用于后端光刻的新型無掩模技術分析

從 2D 擴展到異構集成和 3D 封裝對于提高半導體器件性能變得越來越重要。近年來,先進封裝技術的復雜性和可變性都在增加,以支持更廣泛的設備和應用。在本文中,我們研究了傳統光刻方法...

2022-07-26 標簽:光刻3D封裝 113

高頻PCB電路設計中經常遇到的70個問題

避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離,或加 ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數字地...

2022-07-26 標簽:pcb電路設計電氣 47

UCIe技術:實現Chiplets封裝集成的動機

實現Chiplets封裝集成的動機有很多。為了滿足不斷增長的性能需求,芯片面積不斷增加,有些設計甚至會超出掩模版面積的限制,比如具有數百個核心的多核 CPU,或扇出非常大的交換[曹1] 電路...

2022-07-25 標簽:半導體制造3D封裝UCIe 157

一文解析扇出型封裝技術

常見的Fan-In(WLCSP)通常可以分為BOP(Bump On Pad)和RDL(Redistribution Layer)。BOP封裝結構簡單,Bump直接生長在Al pad上;如果Bump位置遠離Al pad,則需要通過RDL將Al pad與Bump相連。...

2022-07-25 標簽:晶圓封裝技術芯片封裝 176

插拔力測試機的運行條件?深圳磐石測控

插拔力測試機的運行條件?深圳磐石測控

插拔力測試機適用于排針、排母、簡易牛角、長耳牛角、壓線頭、圓孔IC座及USB連接線、HDMI高清線、Display連接線、DVI連接線、VGA連接線等電腦周邊連接線多種連接器的插拔力及插拔壽命測試。...

深圳市磐石測控儀器有限公司 2022-07-28 標簽:測試機 5

全面的3D集成技術圖片解析

堆放著Wire鍵的內存、焊點倒裝芯片組件、包裝(POP)、片對片互連、嵌入式扇出晶片L、包件(EWLP)。...

2022-07-25 標簽:芯片3D技術 156

常用的封裝庫介紹

大家在畫板子時候,是不是經常找不到合適的封裝,有時候又懶得畫。...

2022-07-25 標簽:電阻器3D封裝庫 147

芯片設計的光刻成本問題

小芯片與單片的決定現在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本,單片芯片的制造成本很可能會更便宜。此外,小芯片設計存在一些電力成本。在這種情況下,構建一個大型單片芯片絕對比使用...

2022-07-25 標簽:晶圓EUVDUV 143

芯片是怎么被“光刻”出來的

首先光刻膠成分復雜,一瓶光刻膠需要光引發劑、光增感劑、光致產酸劑、樹脂、稀釋劑、溶劑、助劑這些材料組成,而且配方都是保密的。...

2022-07-25 標簽:光刻機光刻膠 256

冷水機噪音大?解決噪音的自檢方法

冷水機噪音大?解決噪音的自檢方法

工業冷水機在正常使用時也會產生少量噪聲,但當檢測到機器的噪聲特別大,達到噪聲級時,必須予以注意。由于噪聲的出現往往伴隨著機器的故障,及時的檢查可以及早發現故障,避免機器故...

深圳市玖一設備有限公司 2022-07-28 標簽:冷水機 6

壓印光刻技術是什么 它是如何工作的

壓印光刻技術是什么 它是如何工作的

壓印光刻是許多新興應用的關鍵技術,例如微光學、增強現實、MEMS和光電傳感器;但它是什么以及它是如何工作的?...

2022-07-25 標簽:傳感器工藝光刻 118

如何使用MIP進行2.5D封裝解封

3D晶圓級封裝,包括CIS發射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下,在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術,它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊...

2022-07-25 標簽:半導體器件 88

三種典型封裝模式 三種典型封裝連接技術

芯片粘結類型: 銀漿粘接技術:氧化銀的還原,實現芯片的粘接 控制合適的溫度、時間和銀漿的量粘片...

2022-07-25 標簽:封裝連接技術 82

特殊焊盤到底起什么作用?

當然有的也不需要把安裝孔連接GND網絡。3、金屬螺孔可能被擠破,造成接地與不接地的零界狀態,造成系統莫民奇妙的不正常,梅花孔,不管應力如何變化,總能保持螺釘接地。...

2022-07-25 標簽:pcb電路板焊盤 55

導熱系數1W的雙面膠帶

導熱系數1W的雙面膠帶

關鍵詞:TIM導熱材料,耐高溫,高分子材料,膠粘劑引言:雙面膠是以紙、布、塑料薄膜、彈性體型壓敏膠或樹脂型壓敏膠制成的卷狀膠粘帶。面膠帶按膠性可分為溶劑型膠粘帶(油性雙面膠)、...

向欣電子 2022-07-28 標簽:材料 5

特殊焊盤到底起什么作用?

當然有的也不需要把安裝孔連接GND網絡。3、金屬螺孔可能被擠破,造成接地與不接地的零界狀態,造成系統莫民奇妙的不正常,梅花孔,不管應力如何變化,總能保持螺釘接地。...

2022-07-25 標簽:pcb焊盤 31

全球芯片短缺問題 芯片供應情況正在改善

英特爾首席執行官 Pat Gelsinger預計供應問題將持續到 2024 年,理由是難以掌握制造設備。...

2022-07-25 標簽:芯片制造LCD驅動器 340

 日本電產機床推出新型龍門加工中心“MVR-Ax” 通過連續投放新產品來擴充產品陣容

 日本電產機床推出新型龍門加工中心“MVR-Ax” 通過連續投放新產品來擴充產

◆推出滿足各種大型零部件加工需求的標準機床。 ◆以“好切削、切得快、易操作”為理念,提高客戶的生產率。 ? 【龍門加工中心 MVR-Ax系列】 ? 日本電產機床株式會社(總經理:若林 謙一...

2022-07-25 標簽:機床 70

什么是摩擦振動,摩擦振動發生的因素

在軸封和隔板汽封發生的動靜接觸將引起轉子溫度的不對稱,使轉子發生熱彎曲。而葉片汽封處的動靜接觸對轉子溫度影響不大,不會產生摩擦振動。...

2022-07-25 標簽:振動機組低壓缸 45

去耦電容和旁路電容的區別,終于有人說清楚了!

去耦電容和旁路電容的區別,終于有人說清楚了!

去耦電容和旁路電容的定義你們還在爭論嗎?只要是設計過硬件電路的同學肯定對這兩個詞不陌生,但真正理解這兩個概念的可能并不多。一、名詞定義:旁路(bypass)電容:pass是通過的意思...

華秋商城 2022-07-28 標簽:電容 4

電子封裝之陶瓷封裝介紹

電子封裝基本分類,數據來源:《電子封裝材料的研究現狀及趨勢》 陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發展潛力。陶瓷封裝屬于氣密性封裝,主要材料有Al2O3、AIN、BeO 和莫來石,具有耐濕性好...

2022-07-25 標簽:集成電路電子封裝光模塊 96

用于更快、更高質量PCB制造的敏捷制造步驟

常見的印刷電路板 (PCB ) 組裝和生產線長期以來一直使用傳統方法為各種行業生產組件。然而,如今,在原始設備制造商 (OEM) 需求的推動下,PCB 原型制造正在采取更新的方法,將傳統的組裝和...

2022-07-25 標簽:pcb電路板敏捷制造 40

工信部推動統一手機快充標準;華為加入Wi-Fi 6專利池:每臺設備許可費3.37元

工信部推動統一手機快充標準;華為加入Wi-Fi 6專利池:每臺設備許可費3.37元

Canalys:全球智能手機市場第二季度出貨量下降9% ? 7月18日,市調研究機構Canalys,發布了2022年第二季度智能手機出貨量報告,報告內指出,在經濟逆風的環境背景下,市場對智能手機的需求開始...

2022-07-23 標簽:華為手機快充 209

美國欲鎖死中國高端芯片10年

美國欲鎖死中國高端芯片10年 我們都知道華為芯片被禁事件,我們很多高端的芯片、高端的產品技術想要進口都被禁止,很多出海的大廠也被無理打壓,難道美國欲鎖死中國高端芯片10年?但是...

2022-07-22 標簽:芯片華為 850

芯片制造的光刻支出如何隨著各種節點縮小演變歷程

芯片制造的光刻支出如何隨著各種節點縮小演變歷程

單片設計每個晶圓有 30 個好的die,而小芯片 MCM 設計每個晶圓有 79 個好的die。假設所有有缺陷的die都必須扔進垃圾桶。如果沒有芯片良率收獲,單片設計的設計公司每片晶圓只能賣30個產品,而...

2022-07-22 標簽:cpu晶圓光刻EUVASML 311

Soitec 宣布與 KLA 公司拓展合作,提升碳化硅生產良率

Soitec 宣布與 KLA 公司拓展合作,提升碳化硅生產良率

? 北京,2022 年 7 月 22 日——作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業,法國 Soitec 半導體公司正式宣布選用 KLA 公司(納斯達克股票代碼:KLAC)的檢測技術,實現碳化硅 (SiC) 器件...

2022-07-22 標簽:碳化硅SOITEC 222

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