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上海杭州多地積極促進集成電路、EDA等產業建設

上海杭州多地積極促進集成電路、EDA等產業建設

國家對于集成電路、EDA等產業的關懷一直不減,我們看多地都在積極促進產業發展,給出了很多政策,比如橫琴粵澳深度合作區執行委員會于7月27日印發關于《橫琴粵澳深度合作區促進集成電路...

2022-07-28 標簽:集成電路EDA工具edaIP核 23

美國欲鎖死中國高端芯片10年

美國欲鎖死中國高端芯片10年 我們都知道華為芯片被禁事件,我們很多高端的芯片、高端的產品技術想要進口都被禁止,很多出海的大廠也被無理打壓,難道美國欲鎖死中國高端芯片10年?但是...

2022-07-22 標簽:芯片華為 850

智能制造裝備商耐科裝備IPO上市首發獲通過 業績增長穩定

根據科創板上市委2022年第61次審議會議結果公告,安徽耐科裝備科技股份有限公司首發事項獲通過。據了解,該公司主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域智能制造裝備的研發、生產和...

2022-07-21 標簽:封裝ipo智能制造科創板耐科裝備 97

全新氣體傳感器制備策略 基于分子印跡技術的全噴墨打印氣體傳感器

電化學氣體傳感器常被用于揮發性有機化合物(VOC)檢測,但是單個電化學氣體傳感器無法對具有復雜成分的VOC進行準確分析,而通過將分子印跡聚合物(MIP)敏感層與傳感器陣列相結合,可以...

2022-07-11 標簽:傳感器氣體傳感器voc傳感器陣列 286

2022|莫之比陳浩文博士新年致辭:2021感恩,2022可期!

2022|莫之比陳浩文博士新年致辭:2021感恩,2022可期!

2021年已經進入尾聲,2022新年鐘聲即將響起。回首2021,感恩滿懷:感恩合作伙伴和客戶的信任;感恩小伙伴們日夜兼程的付出;感恩各級政府、領導、朋友的無私幫助;感恩股東的理解與支持。...

長沙莫之比智能科技有限公司 2022-07-15 標簽:毫米波毫米波雷達 9

成像及直寫光刻設備研發生產企業芯碁微裝發布2022第一季度報告

成像及直寫光刻設備研發生產企業合肥芯碁微電子裝備股份有限公司發布2022第一季度報告,具體內容如下。 一、 主要財務數據 (一)主要會計數據和財務指標 單位:元 幣種:人民幣 ? 項目...

2022-07-10 標簽:成像直寫光刻 869

半導體器件制造中的蝕刻工藝技術概述

半導體器件制造中的蝕刻工藝技術概述

在半導體器件制造中,蝕刻指的是從襯底上的薄膜選擇性去除材料并通過這種去除在襯底上產生該材料的圖案的任何技術,該圖案由抗蝕刻工藝的掩模限定,其產生在光刻中有詳細描述,一旦掩...

2022-07-06 標簽:集成電路半導體蝕刻 429

濕法蝕刻在硅片減薄中的作用

濕法蝕刻在硅片減薄中的作用

薄晶片已經成為各種新型微電子產品的基本需求。這些產品包括用于RFID系統的功率器件、分立半導體、光電元件和集成電路。此外,向堆疊管芯組件的轉變、垂直系統集成和MEMS器件中的新概念...

2022-07-05 標簽:工藝蝕刻晶片 1854

蝕刻后殘留物和光刻膠的去除方法

蝕刻后殘留物和光刻膠的去除方法

在未來幾代器件中,光刻膠(PR)和殘留物的去除變得非常關鍵。在前端制程(FEOL)離子注入后(源極/漏極、擴展、haIos、深阱),使用PR封閉部分電路導致PR實質上硬化且難以去除。在后段制程(BEOL)蝕...

2022-07-04 標簽:蝕刻晶片光刻膠 1840

【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用

【節能學院】電氣火災監控系統在德令哈市新能源有軌電車示范線工程的應用

點擊藍字關注我們摘要介紹德令哈市新能源有軌電車示范線工程采用剩余電流式電氣火災探測器,就地組網方式,通過現場總線通訊遠傳至后臺,從而實現剩余電流式電氣火災監控系統的搭建,...

江蘇安科瑞電器制造有限公司 2021-11-19 標簽:監控系統 87

以“智造”賦能“制造”鴻利智匯攜手暨南大學管理學院共建實踐基地

6月30日下午,暨南大學管理學院及MBA智能制造俱樂部一行蒞臨鴻利智匯參觀交流。鴻利智匯副董事長、副總裁賈合朝,董事、副總裁鄧壽鐵,車用半導體總經理宋小清,鴻利顯示副總經理桑建及...

2022-07-01 標簽:led智能制造鴻利智匯 571

三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎

三星3nm芯片量產 2nm芯片還遠嗎 全球第一款正式量產的3nm芯片即將出自三星半導體了,根據三星半導體官方的宣布,4D(GAA)架構制程技術芯片正式開始生產。 4D(GAA)架構制程是3D(FinFET)的進...

2022-06-30 標簽:3nm2nmGAA三星 906

盤點一些用上先進制程工藝的RISC-V處理器

電子發燒友網報道(文/周凱揚)無論是x86、Arm還是新秀RISC-V,大家談及基于這些架構的處理器時,除了對比性能、功耗以外,不免會說到造就當下處理器差異化的另一大因素,那就是制造工藝...

2022-06-30 標簽:處理器臺積電cpuRISC-V 1188

天馬與通富微電子成立合資公司,發展先進封裝業務

為更好地落實公司“2+1+N”戰略,公司全資子公司湖北長江新型顯示產業創新中心有限公司(以下簡稱“創新中心”)與通富微電子股份有限公司(以下簡稱“通富微電子”)共同投資設立合資...

2022-06-29 標簽:封裝天馬微電子通富微電 778

柔性振動盤視覺上料系統

柔性振動盤視覺上料系統

柔性振動盤是一種適用于工業自動化生產中99%的小型零部件散料排列上料的,它又叫柔性上料盤、柔性振盤、柔性供料器等。弗萊克斯柔性振動盤有五種規格,分別是FF100-FF500,能夠解決大小不一...

弗萊克斯 2021-02-20 標簽:振動盤 546

賽美特5.4億元融資 發力半導體工業軟件國產化

賽美特于近期完成總額高達5.4億元的A++輪和B輪融資,投資方包括中國互聯網投資基金、比亞迪股份、韋豪創芯、高瓴創投、上海科創、上海自貿區基金、天善資本等。此輪融資仍以產業合作為...

2022-06-29 標簽:半導體晶圓工業軟件智能制造賽美特 871

蝕刻系統操作條件對晶片蝕刻速率和均勻性的影響

蝕刻系統操作條件對晶片蝕刻速率和均勻性的影響

引言 正在開發化學下游蝕刻(CDE)工具,作為用于半導體晶片處理的含水酸浴蝕刻的替代物。對CDE的要求包括在接近電中性的環境中獲得高蝕刻速率的能力。高蝕刻率是由含NF”和0的混合物的等離...

2022-06-29 標簽:半導體蝕刻 2270

清洗晶圓基板的方法是什么

清洗晶圓基板的方法是什么

本發明一般涉及清洗和蝕刻硅表面的方法,以及更具體地涉及使用NF在低溫下預清洗晶片,在使用硅晶片制造半導體器件的過程中,在硅晶片的硅表面上可能會形成污染物和雜質,如外延硅沉積...

2022-06-29 標簽:半導體晶圓 2167

環球晶圓擬在德州投資50億美元建設新工廠

此前芯片制造商需要國會通過一項520億美元芯片法案計劃,這個法案目的是擴大美國半導體產業,減少對外國原材料的依賴,假如法案被通過,環球晶圓也能從中拿到一部分資金。美國商務部長...

2022-06-28 標簽:晶圓環球晶圓 823

CLL技術應用于新材料和系統的制造和研究

CLL技術應用于新材料和系統的制造和研究

化學提升光刻(CLL)是一種減法軟光刻技術,它使用聚二甲基硅氧烷(PDMS)標記來繪制功能分子的自組裝單層,應用范圍從生物分子圖案到晶體管制造。在此我們表明,CLL可以作為一種更廣泛的技術...

2022-06-28 標簽:半導體光刻蝕刻 263

智能制造示范者:海爾獲評世界智能大會十佳案例

智能制造示范者:海爾獲評世界智能大會十佳案例

6月25日,在天津舉行的第六屆世界智能大會(WIC)揭曉了“WIC智能科技創新應用優秀案例”,海爾“燈塔工廠”數字化平臺、天津港高效智能水平運輸解決方案等獲評十大優秀案例。 世界智能...

2022-06-27 標簽:海爾數字化智能制造燈塔工廠 221

單晶片背面和斜面清潔(上)

單晶片背面和斜面清潔(上)

介紹 在IC制造中,從晶圓背面(BS)去除顆粒變得與從正面(FS)去除顆粒一樣重要。例如,在光刻過程中,; BS顆粒會導致頂側表面形貌的變化。由于焦深(DOF)的處理窗口減小,這可能導致焦點故障...

2022-06-27 標簽:晶圓單晶片 412

先進封裝 一個大周期的開始“迎風國潮”半導體設備研討會

先進封裝 一個大周期的開始“迎風國潮”半導體設備研討會

? 設備是芯片制造的基石。在芯片短缺和疫情持續的雙重作用下,發展芯片設備行業成為一個戰略舉措。為了探討以上問題,看清行業趨勢、格局變化等,遠川研究所于5月26日(周四)15:30-17...

2022-06-22 標簽:半導體封裝 749

TSV工藝流程與電學特性研究

TSV工藝流程與電學特性研究

本文報道了TSV過程的細節。還顯示了可以在8-in上均勻地形成許多小的tsv(直徑:6 m,深度:22 m)。通過這種TSV工藝的晶片。我們華林科納研究了TSV的電學特性,結果表明TSV具有低電阻和低電容;小的...

2022-06-16 標簽:工藝蝕刻晶片TSV 586

中國臺灣知名電子企業22年Q1業績 富士康、臺積電、聯發科

中國臺灣知名電子企業22年Q1業績 富士康、臺積電、聯發科

蘋果供應商富士康(Foxconn Technology Group,鴻海精密)2022年第一季度利潤好于預期。富士康1-3月凈利潤增長4.6%,至新臺幣294.5億元;收入增長4.5%,至新臺幣1.408萬億元(約477億美元)。 和碩(PEGATRON C...

2022-06-16 標簽:聯發科臺積電富士康 1188

使用硬掩模進行更精細的硅通孔蝕刻

使用硬掩模進行更精細的硅通孔蝕刻

引言 隨著對多功能移動消費電子設備需求的增加,半導體芯片互連密度的復雜性不斷增加。傳統的芯片到封裝集成(CPI)使用引線鍵合將鍵合焊盤互連到封裝引線。隨著芯片規模向原子級發展,采...

2022-06-15 標簽:半導體蝕刻 2562

設計一顆IC芯片時究竟有哪些步驟

設計一顆IC芯片時究竟有哪些步驟

昨天的文章中金譽半導體就提到了,芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設計,只有把芯片的內部制造方案設計出來后,才能根據這個方案一步步完成。目前有很多專業的IC芯片方案設計公...

2022-06-15 標簽:聯發科半導體晶圓edaIC芯片 3719

AI深入到每一條產線 從昇騰AI助力富士康產線升級

數智時代,以人工智能為驅動力的智能制造成為工業制造的核心,“十四五”規劃綱要也明確提出未來創新的重點在實體經濟,更在制造業。 乘著AI技術的東風,數字化轉型成為中國制造企業的...

2022-06-15 標簽:富士康AI人工智能智能制造昇騰 1397

國產電腦迎來新風口 永銘電容助力實現關鍵零部件突破

國產電腦迎來新風口 永銘電容助力實現關鍵零部件突破

5月28號,Canalys公布了2022年第一季度國內市場的PC和平板電腦銷售情況。這份報告中提到 , 一季度銷售榜單中聯想摘得桂冠,共計出貨430萬臺,占據了37%的市場份額,其中華為在一季度實現了...

2022-06-14 標簽:電容國產電腦 369

硝酸濃度對硅晶片總厚度和重量損失的影響

硝酸濃度對硅晶片總厚度和重量損失的影響

新的微電子產品要求硅(Si)晶片變薄到厚度小于150 μm。機械研磨仍然會在晶片表面產生殘余缺陷,導致晶片破裂,表面粗糙。因此,化學蝕刻方法主要用于生產具有所需厚度的光滑表面的可靠薄...

2022-06-14 標簽:集成電路蝕刻晶片 304

佳能新發售KrF半導體光刻機的Grade10升級包

佳能新發售KrF半導體光刻機的Grade10升級包

佳能將于2022年8月初發售KrF※1半導體光刻機“FPA-6300ES6a”的“Grade10”產能升級配件包(以下簡稱“Grade10”升級包)。KrF半導體光刻機“FPA-6300ES6a” 自發售至今,已經在生產存儲器和邏輯電路的...

2022-06-14 標簽:佳能光刻機 1125

聚焦IGBT產業鏈上的封裝環節 為IGBT國產化保駕護航

聚焦IGBT產業鏈上的封裝環節 為IGBT國產化保駕護航

與普通IC芯片相比,IGBT減薄工藝更難解決,對封裝設備要求更高。更柔性、更穩定、更精準、更快速的高精度芯片貼裝設備是IGBT國產化的關鍵之一。...

2022-06-13 標簽:封裝IGBT直線電機貼片機音圈電機 1525

百億美元市場背后的技術之戰 芯片先進封裝脈動全球

預計2024年,全球先進封裝市場達440億元。先進封裝設備貼片機升級成封裝廠商投資重點。...

2022-06-13 標簽:封裝直線電機貼片機音圈電機 1000

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